2013年11月27日，铜陵中发三佳科技股份有限公司（股票简称为“中发科技”、股票代码为“600520”）非公开发行A股股票及芜湖长信科技股份有限公司(股票简称为“长信科技”、股票代码为“300088”)发行股票购买资产并募集配套资金申请分别经中国证监会发行审核委员会、并购重组审核委员会审核通过。
中发科技本次非公开发行股票数量不超过4,539万股，募集资金总额不超过36,000万元，本次发行募集资金将投资新建半导体封装后工序模具产业化项目、年产390台半导体设备技改项目。本项目的经办律师为鲍金桥、司慧、束晓俊。
